반도체 패키징 기술, AI 시대의 새로운 성장 동력

반도체의 한계를 넘어서기 위한 해답으로 **첨단 패키징(Advanced Packaging)** 기술이 빠르게 발전하고 있습니다. 이제 칩의 성능은 단순한 미세공정보다 ‘어떻게 연결하느냐’가 더 중요한 경쟁 요소로 바뀌고 있습니다.

1. 미세공정의 한계, 패키징으로 돌파한다

반도체의 성능 향상은 오랫동안 미세공정 축소에 의존해 왔지만, 3나노 이하로 내려가면서 물리적·경제적 한계가 드러나고 있습니다. 이에 따라 여러 개의 칩을 하나로 결합하는 **칩렛(Chiplet)** 구조가 대세로 자리 잡았고, 이를 가능하게 하는 첨단 패키징 기술이 산업의 중심으로 떠올랐습니다.

2. 글로벌 주요 기술 트렌드

TSMC의 CoWoS와 InFO 패키징, 삼성전자의 I-Cube·X-Cube 기술, 인텔의 Foveros는 대표적인 첨단 패키징 솔루션입니다. 이러한 기술은 AI 연산용 칩 간 데이터를 빠르게 전송하고 전력 효율을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)과 GPU의 결합에 있어 패키징 기술은 성능 향상의 핵심 요소가 되고 있습니다.

3. 투자 포인트: 후공정 전문 기업의 부상

• TSMC — CoWoS·InFO 기술로 HBM 수요 급증 수혜
• 삼성전자 — X-Cube 기반 AI 칩 통합 패키징 확대
• Amkor Technology — 글로벌 1위 후공정 전문기업
• 한미반도체 — 첨단 본더 장비 공급으로 급성장

4. 결론: 패키징은 반도체 혁신의 마지막 열쇠

첨단 패키징은 단순한 연결 기술이 아니라, 반도체 성능과 효율을 결정하는 ‘마지막 공정 혁신’입니다. AI 반도체의 연산 구조가 복잡해질수록, 패키징 기술을 확보한 기업의 시장 지배력은 더욱 커질 것입니다. 지금은 후공정 기업을 다시 바라봐야 할 시점입니다.

출처

• Bloomberg : Advanced packaging becomes key to AI chips — https://www.bloomberg.com/ai-packaging
• Reuters : TSMC, Samsung expand CoWoS and I-Cube capacity — https://www.reuters.com/technology/ai-chip-packaging
• Financial Times : Chiplet architecture drives packaging innovation — https://www.ft.com/chiplet-packaging