첨단 패키징(Chiplet) 기술, 반도체 투자 혁신의 새 중심

반도체 산업은 이제 ‘한 덩어리 칩’의 시대를 넘어, 기능별로 분리된 **칩렛(Chiplet)** 구조로 진화하고 있습니다. 이 기술은 AI 반도체의 성능을 높이면서도 생산 효율과 전력 절감 효과를 동시에 실현해, 투자자들이 주목하는 차세대 반도체 혁신 포인트로 부상했습니다.

1. 칩렛 기술이란 무엇인가

칩렛은 하나의 대형 칩 대신 **기능별 소형 칩을 조합해 하나의 시스템처럼 동작**하게 하는 기술입니다. 예를 들어, CPU·GPU·메모리 컨트롤러를 각각 분리해 최적화하고, 고속 인터커넥트 기술로 연결함으로써 효율성과 확장성을 높입니다. AMD의 ‘Ryzen’ 시리즈와 인텔의 ‘Meteor Lake’가 대표적인 칩렛 구조 반도체입니다.

2. 칩렛이 가져오는 산업 구조의 변화

칩렛 기술은 반도체 밸류체인 전체에 혁신을 일으키고 있습니다. 기존의 단일 칩 설계 모델에서 벗어나, 설계–패키징–테스트 기업 간의 협업이 필수적이 되었습니다. 특히 첨단 패키징 전문 기업인 **Amkor, ASE, 한미반도체** 등이 AI 칩 수요 증가의 수혜를 직접적으로 받고 있습니다. 또한 칩 간 연결 기술을 담당하는 **TSV(실리콘 비아)**, **Foveros**, **CoWoS** 공정도 투자자의 관심을 끌고 있습니다.

3. 투자 포인트: 칩렛 생태계 확장 기업 주목

• 설계 기술 기업 — AMD, Intel, Marvell 등 칩렛 기반 SoC 설계 리더
• 패키징 기업 — Amkor, ASE, 한미반도체 (첨단 CoWoS·Foveros 공정 수혜)
• 소재 및 장비 — ASML, Tokyo Electron, 두산테스나 (패키징용 소재 수요 증가)

4. 결론: 칩렛이 여는 반도체 투자 혁신

첨단 패키징은 반도체의 ‘마지막 공정’이 아닌 ‘새로운 혁신의 출발점’이 되고 있습니다. 칩렛 기술은 생산 비용을 낮추고, 효율성을 높이며, AI 산업의 확장 속도를 가속화하는 핵심 역할을 하고 있습니다. 앞으로 반도체 투자에서 패키징 기술을 이해하는 것이 진정한 밸류체인 분석의 시작이 될 것입니다.

출처

• Bloomberg : Chiplet packaging reshapes semiconductor economics — https://www.bloomberg.com/technology/chiplet-packaging
• Reuters : Advanced packaging drives AI chip demand — https://www.reuters.com/technology/ai-chip-packaging
• Financial Times : The rise of chiplet-based design — https://www.ft.com/chiplet-semiconductor